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Product 제품소개

정밀절단 Blades : 레진 블레이드 RLP 시리즈

리드 프레임 패키지(Lead frame package) 절단용 레진 블레이드 시리즈입니다.
뛰어난 비용대비 효과를 구현합니다.

특징

•QFN, DFN등 리드 프레임 패키지용 레진 블레이드 시리즈
•고속 절단, 긴 수명, 안정된 절단 품질을 추구하여 변형을 확충

가공 사례

•QFN 절단사례
n = 20,000 1/min
f = 70 mm/sec
•고속 조건 하에서도 극한까지 변형을 억제하는 절단 품질을 구현할 수 있습니다.

상세 사양

형상

형상
1A8


사양

연마 입자 연마 입자 지름 등급 집중도 결합재
SDC 230 R 100 NMR


■연마 입자
SD 표준 연마 입자
SDC 코팅 연마 입자


■제조 대응 연마 입자 지름
입도
140
170
200
230
270
325
400


■집중도
50~100


■결합재
NMR/NMF 수명 중시
TNR/TNF 품질 중시


치수 및 표시방법


바깥 지름 블레이드의 두께 안지름
58D 0.2T 40H


D=바깥 지름(mm) T=블레이드의 두께(mm) H=안지름(mm)
제조 가능 치수 공차 제조 가능 치수 공차 제조 가능 치수
50~60 +0.1
-0
0.2~0.5 ±0.01
40
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