ACCRETECH KOREA

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반도체 생산을 지원하는 ACCRETECH의 차세대 제조 장치입니다.

ACCRETECH의 제품은 테스트 어셈블리 웨이퍼 제조의 각 분야에서 고객의 최적 생산 시스템 구축에 도움이되고 있습니다.

다이싱 머신은 다수의
IC가 형성된 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 장치입니다.
ACCRETECH에서는 레이저를
활용한 완전 건조 과정의
다이싱 머신도 출시하고 있습니다.

세상에서 가장 단단한
다이아몬드 초 연마제를 사용하여
고품질, 저비용으로 절단 할 수있는 다이싱 블레이드와 솔루션을 제공합니다.

프로빙 시스템은 웨이퍼에 형성된
모든 칩의 전기적 특성을 시험하는
장치입니다. 이 웨이퍼 테스트는
칩의 불량, 불량품 선별합니다.

폴리쉬 그라인더는 ACCRETECH의 각종 IC 카드 시스템 인 패키지 (SiP)와 입체구현 기술에 요구되는 웨이퍼의 연마된 데미지 제거를 하나의 장비에서 제공하는 장치입니다.

고강성 연삭기는 난삭 재료로 알려진
사파이어 기판이나 SiC 기판 등의
경 취성 재료 연마 장치입니다.

CMP는 IC 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 평탄화 기술의 일종으로 화학 연마제, 연마 패드를 사용하여 화학 작용과 기계적 연마의 복합 작용으로 웨이퍼 표면의 요철을 깎아 평평하게하는 장치 입니다.

각종 IC 칩이 만들어진 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼 제조 업체를위한 각종 장비를 갖추고 있습니다. 와이야소 절단 후 잉곳을 전자동으로 박리 세척 장치, 웨이퍼 주변부의 모따기 에지 그라인더 등의 제품입니다.