ACCRETECH KOREA

닫기

Product 제품소개

Dicing Machines

HOME > 제품소개 > 반도체 제조장치 > Dicing Machines

다이싱 머신은 다수의 IC가 형성된 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 장치입니다.
ACCRETECH의 제품은 테스트 어셈블리 웨이퍼 제조의 각 분야에서 고객의 최적 생산 시스템 구축에 도움이되고 있습니다. 

가시광선 현미경을 탑재한 12인치 레이저 다이싱 머신
웨이퍼 핸들링 반송 기구
고객의 다양한 Needs...
핵심 기술을 적용한 세계에서 가장 작은 풋 프린트(footprint), 많은 처리량과 높은 가공 품질을 통한 ...
당사의 핵심 기술을 구사한 세계 최소형 풋 프린트 다이서
세계에서 가장 작고 최고 속도의 반자동 다이서
트윈(twin) 회전축 탑재
최고 속도의 초소형 6인치 다이싱 머신
대형 터치패널 탑재를 통한 조작성 향상
화상 처리 엔진을 탑...
고강성 기구로 절약형 풋 프린트를 구현한 8인치 반자동 다이서
대형 작업표준대응
고강성 기구로 절약형 풋 프린트를 구현한 12인치 반자동 다이서
다양한 작업에 대응
독립형 2단계 개발을 통하여 절삭/ 위치의 병렬 처리를 가능하게 하고 최대 2배 빠른 다이싱을 구현
...
반자동 다이서(Semi AutomaticDicer) 등으로 절단 및 홈 가공된 작업의 스핀(spin) 세정 또는 건조에 매...

Warning: Undefined variable $this_page in /home/accretech/public_html/common/lib/lib.util.php on line 244
이전블럭 이전 1 다음 다음블럭
위로