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Product 제품소개

Dicing Machines

HOME > 제품소개 > 반도체 제조장치 > Dicing Machines

다이싱 머신은 다수의 IC가 형성된 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 장치입니다.
ACCRETECH의 제품은 테스트 어셈블리 웨이퍼 제조의 각 분야에서 고객의 최적 생산 시스템 구축에 도움이되고 있습니다. 

다이싱 머신：ML2200 More >
Φ200mm 대응 IR 레이저 탑재 풀 오토매틱 다이싱 머신
다이싱 머신：ML3200 More >
Φ300mm 대응 IR 레이저 탑재 풀 오토매틱 다이싱 머신
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Φ300mm 지원 UV레이저 탑재 풀 오토매틱 다이싱 머신
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두꺼운 기판 / 난삭재 대응 / Φ200mm 대응 세미 오토매틱 다이싱 머신
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다이싱 머신：AD3000TW More >
대형 패키지 지원 대향형 2축 스핀들 탑재 풀 오토매틱 다이싱 머신
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Φ300mm 대응 풀 오토매틱 다이싱 머신
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Φ300mm 대응 풀 오토매틱 다이싱 머신
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다이싱 머신：SS30PLUS More >
두꺼운 기판 / 난삭재 대응 / Φ300mm 대응 semi-automatic dicing machine
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다이싱 머신：AD2000T/S More >
당사의 핵심 기술을 구사한 세계 최소형 풋 프린트 다이서
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다이싱 머신：AD20T/S More >
세계에서 가장 작고 최고 속도의 반자동 다이서
트윈(twin) 회전축 탑재
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