CMP는 IC 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 평탄화 기술의 일종으로 화학 연마제, 연마 패드를 사용하여 화학 작용과 기계적 연마의 복합 작용으로 웨이퍼 표면의 요철을 깎아 평평하게하는 장치 입니다. 

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최첨단 디바이스에서 요구되는 공정 성능을 충분히 충족함과 동시에, 양산 공장의 요구에도 대응하는 30...

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최첨단 디바이스에서 요구되는 공정 성능을 충분히 충족함과 동시에, 양산 공장 요구에도 대응하는 200m...

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반도체 디바이스 양산 라인에서 축적한 고성능 CMP 기술을 탑재한 소형 CMP 장치

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