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Product 제품소개

CMP장치

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CMP는 IC 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 평탄화 기술의 일종으로 화학 연마제, 연마 패드를 사용하여 화학 작용과 기계적 연마의 복합 작용으로 웨이퍼 표면의 요철을 깎아 평평하게하는 장치 입니다. 

ACCRETECH (동경정밀)은 지금까지 쌓아온 정밀 측정 기기 및 반도체 제조장치 기술을 융합한 첨단장치에...
반도체 디바이스 양산 라인에서 축적된 고성능 CMP 기술을 탑재한 소형의 CMP 장비
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