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Product 제품소개

Polish Grinders

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폴리쉬 그라인더는 ACCRETECH의 각종 IC 카드 시스템 인 패키지 (SiP)와 입체구현 기술에 요구되는 웨이퍼의 연마된 데미지 제거를 하나의 장비에서 제공하는 장치입니다. 

웨이퍼(wafer) 두께 15 미크론을 우수한 처리량으로 양산 가능한 통합 시스템, 폴리시 글라인더

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