Wafer Manufacturing System : 박리세정기：C-RW-200/300
와이어 소우(wire saw)/슬라이싱 기계(Slicing machine)로 절단한 후, 잉곳(ingot)을 전자동/우수한 처리량으로 박리 세정합니다.
특징
• 와이어 소우로 절단한 웨이퍼를 슬라이스 베이스에서 박리 및 세정하고,
카세트에 수납하기까지의 과정을 전자동으로 수행합니다.
• 다양한 재료, 슬러리(slury)에 대응.
• 저렴한 운영 비용
와이어 소우(wire saw)/슬라이싱 기계(Slicing machine)로 절단한 후, 잉곳(ingot)을 전자동/우수한 처리량으로 박리 세정합니다.
• 와이어 소우로 절단한 웨이퍼를 슬라이스 베이스에서 박리 및 세정하고,
카세트에 수납하기까지의 과정을 전자동으로 수행합니다.
• 다양한 재료, 슬러리(slury)에 대응.
• 저렴한 운영 비용