다이싱 머신은 다수의 IC가 형성된 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 장치입니다.
ACCRETECH의 제품은 테스트 어셈블리 웨이퍼 제조의 각 분야에서 고객의 최적 생산 시스템 구축에 도움이되고 있습니다. 

다이싱 머신：SS11 More >

Φ150mm 지원 semi-automatic dicing machine

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다이싱 머신：SS20 More >

고강성 기구로 절약형 풋 프린트를 구현한 8인치 반자동 다이서
대형 작업표준대응

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다이싱 머신：SS30 More >

고강성 기구로 절약형 풋 프린트를 구현한 12인치 반자동 다이서
다양한 작업에 대응

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