SEMICONDUCTOR
반도체, 전자부품을 비롯한 전자 재료부터 반도체 제조 장치, 전자부품 제조 장치에 이르기까지 신뢰성, 재현성, 품질을 뒷받침하기 위해 중요한 것은 기준이 되는 설계 도면에 기재된 치수 공차, 기하 공차, 표면 조도입니다. ACCRETECH은 이러한 개발부터 품질 관리까지 모든 공정에서 최적의 솔루션을 제안할 것입니다.
정밀 측정에 대한 수요 증가
반도체와 전자부품은 일본에서 고도로 발전하고 발달한 산업 중 하나입니다. 애플리케이션은 스마트폰부터 슈퍼컴퓨터, 평면 TV, 자율주행까지 대용량/저소비전력/고속화를 키워드로 제4차 산업혁명의 핵심 기술이자 심장부라고도 할 수 있습니다. 관련 생산설비에서는 반도체 제조 장치, 전자부품 제조 장치, 진공 챔버, 진공 펌프, 고순도 밸브, 배관, 정전 척, 전극판 등 매우 많은 부품이 사용되고 있습니다. 또한, 이러한 부품 하나하나의 신뢰성, 재현성, 품질을 뒷받침하기 위해 중요한 것은 기준이 되는 설계 도면에 기재된 치수 공차, 기하 공차, 표면 조도입니다. 반도체와 전자부품 산업은 다른 기계 산업에 비해 치수 정밀도, 표면 조도가 엄격히 관리되며 정밀 측정에 대한 요구가 한층 높습니다.
정전 척(ESC)의 정전 흡착력에
영향을 미치는 표면 조도
반도체 소자 제조 공정에서 이용하는 에칭 처리 장치와 CVD에 의한 박막 형성에서 이용하는 플라스마 처리 장치 등에서 반도체 웨이퍼의 정전 흡착 기구로 사용되는 ESC. 정전 흡착력을 이용하여 웨이퍼를 유지하는 ESC 흡착 면에는 파티클 부착을 최소화하기 위해 엠보싱(돌기부) 등의 요철 패턴을 형성하는 경우가 있습니다. 엠보싱 표면의 조도는 흡착력과 열 제어에 큰 영향을 미치기 때문에 중요한 품질관리 파라미터가 됩니다. ACCRETECH은 접촉식/비접촉식으로 표면 조도를 관리하는 솔루션을 제안합니다.
정전 척(ESC)의 외형 치수
평탄도 및 평행도
반도체 웨이퍼의 정전 흡착 기구인 ESC의 정전 흡착력에 영향을 미치는 파라미터로서 앞서 기술한 표면 조도뿐만 아니라 외형 치수와 상하면의 평탄도, 평행도를 들 수 있습니다. 이것은 흡착 대상이 되는 웨이퍼를 최대한 수평으로 고정하는 관점에서도 중요합니다. ACCRETECH은 접촉식/비접촉식으로 치수 및 기하 형상을 관리하는 솔루션을 제안합니다.
석영유리 부품의 치수 측정 및 기하 공차 평가
석영유리 부품은 오염을 기피하는 반도체 공정에서 필요 불가결한 재료로 노광, 세정, 확산, 성막, 이온 주입, 에칭 등의 반도체 제조 장치용 부품에 많이 사용됩니다. 패터닝용 마스크, 확산, 성막에 사용되는 종형로의 석영 챔버나 웨이퍼를 가이드 하는 석영 보트와 같이 용도는 폭넓으며 이에 필요한 가공 정밀도는 다양합니다. 예를 들어, 석영 보트는 웨이퍼 가이드 피치나 웨이퍼 접촉 부분, 타 부품과의 접촉/고정 부분의 치수 및 형상 정밀도가 적절하게 관리되지 않으면 프로세스 이상으로 연결됩니다. ACCRETECH은 이러한 문제에 대한 최적의 솔루션으로 치수 측정 및 기하 공차 평가에서 많은 실적을 보유한 고정밀 스캐닝 프로브 시스템을 탑재한 3차원 좌표 측정기를 제안합니다.
