• 신개발 연삭부에 의해 스핀들 회전 정밀도가 향상되고, 표면 조도를 개선
• 얼라인먼트를 접촉하지 않도록 하고, 안정된 얼라인먼트를 구현
• 가공전의 웨이퍼 두께 다점 측정, 가공후 웨이퍼 직경 및 노치 깊이를 비접촉 측정
• 모듈러 컨셉을 통하여 최적의 가공 라인 구성 가능
• 가공 데미지를 경감시키는 저왜곡 연삭 방식 등이 가능
• 300mm 및 200mm의 웨이퍼에 대응하는 장비
• 화면 처리(옵션)을 통하여 바깥지름 및 노치의 폭을 측정 가능