• 신개발 연삭부에 의해 스핀들 회전 정밀도가 향상되고, 표면 조도를 개선
• 얼라인먼트를 접촉하지 않도록 하고, 안정된 얼라인먼트를 구현
• 가공전의 웨이퍼 두께 다점 측정, 가공후 웨이퍼 직경 및 노치(notch) 깊이를 비접촉 측정
• 모듈러 컨셉을 통하여 최적의 가공 라인 구성 가능
• 가공 데미지를 경감시키는 저왜곡 연삭 방식 등이 가능하며, 경면 가공이 가능하다.
• 2"mm~6"mm웨이퍼 대응 장비 및 4"mm～8"mm웨이퍼 대응 장비
• 화합물 반도체, 그 외 다종 재료도 가공 가능 (Sic, GaN, 사파이어, 실리콘, 유리, 기타 화합물)