CMP장치 : ChaMP : 300mm 웨이퍼 대응 모델
ACCRETECH (동경정밀)은 지금까지 쌓아온 정밀 측정 기기 및 반도체 제조장치 기술을 융합한 첨단장치에서 요구되는 프로세스 성능에 충분히 부응하며 양산공장의 요구에 부응하는 300mm 웨이퍼 대응 CMP 장치 (ChaMP 시리즈)를 제안합니다.
특징
에어 플로트(Air Float)식 헤드 "Sylphide"
에어 필름에 의한 균일한 가압으로 표면 기준 연마를 구현하였습니다.
에어 필름과는 독립적인 에어백 웨이퍼로 가압하기 때문에, 특히 저압 영역에서의 제어성, 안정성이 양호합니다.
영역의 제어도 가능합니다(옵션).
엣지(edge) 1mm까지 균일하게！！
웨이퍼 가압의 제어성과 재현성
연마 헤드의 유지 보수도 간편하게
제거 약 5초
양손으로 스냅링(snap ring) 덮개를 위로 밉니다.
스냅링을 엄지손가락으로 벌립니다(리테이너 제거)
리테이너를 완전히 제거합니다.
장착 ：약 10초
1.양손으로 스냅링을 들고 리테이너를 캐리어로 밀고 약간 돌려서 위치 결정 핀이 들어가는 위치에서 면을 맞춘다.
2.스냅 링을 완전히 장착하고 zejvro를 내리기만 하면 됩니다.
