CMP장치 : ChaMP : 소형 CMP 장비
반도체 디바이스 양산 라인에서 축적된 고성능 CMP 기술을 탑재한 소형의 CMP 장비
특징
•저렴한 가격
•소형 풋 프린트(foot print)
•고성능 CMP → 반도체 장비 양산 라인에서 축적된 기술을 탑재
•고객의 요청에 따라 장치 사양을 변경 가능 → R & D에서 시작, 양산까지 확장 가능
•2 ~ 12 인치 연마 헤드 제공 가능 → 동일한 본체에서 크기가 다른 웨이퍼 연마가 가능
•웨이퍼 로더(raoder)를 탑재하여 전자동 동작이 가능
•세척 유닛을 탑재하여 정밀 세척이 가능
에어 플로트식 헤드“Sylphide”
•에어 필름 형성으로 웨이퍼 표면에서 매우 균일한 압력을 구현
•에어 필름과 독립적인 에어백을 보유함으로써 저압에서의 안정성을 구현
•독립적인 리테이너 가압 에어백을 통하여 양호한 에지 프로파일 제어를 구현
•리테이너 멤브레인의 원터치 교환을 통하여 휴지 시간 감소(하기 참조)
•영역 컨트롤 기능 추가 가능(옵션)
Optical End-Point Detection System
•백객 광원을 이용하여 넓은 파장 영역의 반사 데이터와 특수 알고리즘으로 정확하게 잔막의 변화를 감지해 냅니다.
Sylphide
폭넓은 응용 프로그램을 제공
양산을 위한 각종 옵션 기능이 라인업되어 있습니다.
