공정과 더불어 박편화(Thinning) 웨이퍼에 부착된 표면 보호 테이프의 박리 공정에서부터 다이싱 프레임(dicing flame)에 웨이퍼를 부착할 때까지의 공정을 하나의 장비로 구현.

거친 연삭/ 마무리 연삭/ 폴리싱 공정 웨이퍼의 양면 세정을 1대의 장치로 구현.

연마된 웨이퍼는 탈착되지 않고 조각 박편화 공정을 완료한 후, 다음 공정으로 반송.

약액을 이용하지 않고 충격층 제거.

습식 공정이기 때문에 분진이 발생하지 않음.

얇은 웨이퍼의 전달 횟수를 최소한으로 억제하기 위한 반송 장비와 인라인(in-line) 연결하는 RM 모듈을 포함하는 데이터 관리 및 통신.

포스트 프로세스 게이지(post process gauge)를 이용한 데이터 관리 및 통신.