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Product 제품소개

정밀절단 Blades : 금속 블레이드 HM 시리즈

QFN패키지를 금속 블레이드로 절단
PLC절단으로 알 수 있는 절단 품질 및 성능의 안정성
높은 소결(sintering) 기술을 자랑하는 표준 본드 시리즈

특징

•뛰어난 소결 기술로, 모든 응용프로그램에 대응할 수 있는 특성을 나타냄.
•독자적인 제작방식으로 균일한 연마 입자 분산 및 안정된 성능을 구현
•특수 연마 입자를 사용하여 뛰어난 절삭력과 내마모성 향상을 구현
•QFN패키지 절단용으로 사용 실적이 있음.

가공 사례, 금속 블레이드(HM 시리즈)

QFN패키지 절단
일반적으로 레진 블레이드가 사용되는 중에서도 금속 블레이드를 이용한 절단에 성공. 개선된 수명을 시험하여 보십시오.


HM046으로 절단

PLC(석영 유리)절단
본 절단 분야에서 높은 점유율을 차지하고 있음. 절단 품질, 안정된 성능으로 높은 평가를 받고 있습니다.



5mm

상세 사양

형상 슬릿
1A8 S


■슬릿
S
표준 타입


사양
연마 입자 연마 입자 지름 집중도 결합재
MD 400 75 HM633

■연마 입자
MD 표준 연마 입자
XD 특수 코팅 연마 입자

■입도에 따른 제조 가능 타입
입도 MD XD
4000  
2500  
2000  
1300  
1200
1000
800
700
600
500
400
325


■입도에 따른 제조 가능 블레이드의 두께
입도 블레이드의 두께(mm)
0.08~
<0.1
0.1~
<0.15
0.15~
<0.2
0.2~
≦0.4
4000
2500
2000
1300
1200
1000
800
700  
600  
500  
400    
325      


■집중도
25~125


■결합재
HM557 ↑단단하지 않음
HM633 표준
HM050 ↓단단함
HM051
HM046
HM060


치수


바깥 지름 블레이드의 두께 안지름 슬릿 깊이 슬릿 폭 슬릿 개수
58D 0.3T 40H 2D 0.5W 16N


D=바깥 지름(mm) T=블레이드의 두께(mm) H=안지름(mm)
제조 가능 치수 공차 제조 가능 치수 공차 제조 가능 치수 공차
50~120 +0.05
-0
0.08~0.4 ±0.005

25.4~88.9 H6

※#325는 ±0.01

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